1、硬件原理設計
被測介質(zhì)的壓力作用于單晶硅壓力傳感器上，通過(guò)信號檢測電路將其轉換為直流電信號，通過(guò)信號調理轉換為一定幅度的電壓信號，經(jīng)A/D轉換為數字量傳送至MCU處理，壓力及溫度信號經(jīng)微處理器的數據處理，程序運算，并經(jīng)D/A轉換以及HART通信電路處理，將壓力及溫度參數轉換成所需要的4-20mA標準直流電流信號及符合HART協(xié)議的數字信號，并調制在二線(xiàn)制電流信號上，提供給用戶(hù)使用，同時(shí)驅動(dòng)LCD液晶顯示器實(shí)時(shí)顯示。在變送器電路中設置了專(zhuān)門(mén)用于存儲傳感器特征信息的存儲器芯片，用于傳感器出廠(chǎng)特征數據的保存實(shí)現關(guān)鍵參數冗余保護。如圖2所示。
2、單晶硅傳感器模塊
單晶硅壓力傳感器內部封裝的傳感器芯片的本質(zhì)將決定最終產(chǎn)品的性能與等級。本文中的傳感器采用德國先進(jìn)的MEMS技術(shù)制成的高穩定性單晶硅傳感器芯片，懸浮式設計，內嵌德國原裝進(jìn)口測壓膜盒與信號處理模塊，使信號具有極高的一致性，減少裝配應力引起的誤差，具有較高的穩定性。單晶硅壓力傳感器的輸出靈敏度高、信號量大，并且電路設計較為簡(jiǎn)潔可靠，與傳統金屬電容式傳感器相比較，具有很好的回差特性，線(xiàn)性誤差曲線(xiàn)的回差極小，基本可以忽略不計。單晶硅壓力傳感器內部集成有隨溫度線(xiàn)性變化的二極管，測量溫度用于溫度補償參考，可在大范圍內的靜壓和溫度下提供極高的測量精度和穩定性。
3、信號處理模塊
智能壓力變送器信號處理模塊主要由 MCU 微處理器、A/D轉換、D/A輸出、存儲器等部分組成。本設計選用一款具有超低功耗功能強大的單片機，具有豐富的片上外圍模塊、強大的運算處理能力、中斷資源多，開(kāi)發(fā)方式方便高效。MCU內含一個(gè)24位高精度Σ－Δ型ADC，信號單端/差分輸入，內部1.2V基準電壓源，適用于傳感器信號轉換處理。高精度AD將傳感器模塊檢測輸出的模擬電信號轉換為數字信號，交由MCU芯片處理，主控芯片完成線(xiàn)性化，溫度補償等相關(guān)計算功能后， 相關(guān)的AD值，PV值等數據存放在存儲器中，由HART信號實(shí)現同上位機的通信和數據交換，并且通過(guò)并且通過(guò)LCD液晶屏就地顯示。
4-20mA轉換輸出選用了低功耗、高精度的D/A轉換芯片AD5421。4-20mA電流環(huán)的16位DA轉換器，與HART協(xié)議兼容，并且具有可編程的報警電流輸出，在兩線(xiàn)制智能變送器中是一個(gè)非常理想的電流環(huán)芯片，滿(mǎn)足智能變送器的工業(yè)控制標準信號輸出。
4、HART通信模塊
HART協(xié)議通信模塊主要由HART調制解調芯片和D/A轉換器AD5421及其外圍電路實(shí)現。本設計采用低功耗的AD5700作為HART調制解調器。芯片內部集成了符合Bell202標準的調制器、解調器、接收濾波器、發(fā)送信號整形電路、載波檢測等電路便于構建滿(mǎn)足HART協(xié)議物理層。
